[实用新型]微处理器的散热装置

摘要

本实用新型提供一种微处理器散热装置,对微处理器的散热片长度予以适当延长,并延长至主机壳体附近,将风扇立设于一漏斗状的风箱中,直接抽取主机壳体外的空气或排出壳体内的高温空气,通过高低温空气的混和,降低微处理器本身所产生的高温,使其散热效果更好。

主权项

1、一种微处理器散热装置，由散热片、风扇、风箱构成，其特征在于：所述散热片放置于微处理器的上方，其左右两对应侧面呈开放面，其余四面呈封闭状，并沿接触座的垂直方向设有复数组的鳍片，两鳍片间为留有适当间隙的对流槽；所述风扇为一可抽风式或吸风式的风扇；所述风箱为一可传送气流的管体，其一开放口为外风口，并于该风口内设有一供放置风扇的风扇置放槽，另一端为内风口，内风口与散热片的一端套接，外风口上、下方延伸有一定位挡板，并在定位挡板的适当位置各开设有若干的定位螺孔；所述散热片固接于微处理器的上方；所述风扇由所述风箱的外风口压入风扇置放槽内；所述风箱的内风口套接在散热片的一端，风箱的外风口及上下定位挡板的定位螺孔通过固定螺栓锁紧固接在电脑主机壳体上风扇口及固定螺孔处。