[实用新型]记忆体汇流排模组无效

专利信息
申请号: 99235740.3 申请日: 1999-04-02
公开(公告)号: CN2383124Y 公开(公告)日: 2000-06-14
发明(设计)人: 李顺荣;李学坤 申请(专利权)人: 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种记忆体汇流排模组,主要包括一记忆体模组板及两对应设置的壳体。该记忆体模组板包括一印刷电路板及若干焊设在其上的记忆体晶片与相关电子元件,其中在印刷电路板上的适当位置处设有接地部。该壳体是由金属制成且大体上将记忆体模组板包覆,其于对应记忆体模组板接地部的位置设有接触部,该接触部为金属材质表面直接外露,用以与接地部导通形成接地路径,以提供适当的屏蔽效果而避免电磁干扰问题。
搜索关键词: 记忆体 汇流 模组
【主权项】:
1.一种记忆体汇流排模组,包括一个记忆体模组板及至少一个壳体,其特征在于:该记忆体模组板包括一印刷电路板及若干晶片与相关电子元件,该壳体是由金属制成且贴合于记忆体模组板的一表面上,在该壳体与该记忆体模组所组成的记忆体汇流排模组的上缘中央附近,至少设有一个用以确保壳体的中间部分与记忆体模组板上的晶片能够适当对应的夹持装置。
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