[实用新型]用于光感测晶片封装的塑胶封装结构无效
| 申请号： | 99246440.4 | 申请日： | 1999-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN2401992Y | 公开（公告）日： | 2000-10-18 |
| 发明（设计）人： | 杜修文;彭国峰;陈文铨;何孟南;邱詠盛;陈明辉;叶乃华 | 申请（专利权）人： | 胜开科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 张恒康 |
| 地址： | 台湾省新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于光感测晶片封装的塑胶封装结构,使用于一光学感测集成电路的封装,其中,该集成电路为塑胶成型结构BGA封装,其主要塑胶结构,成型于基板上;该晶片置于塑胶结构中;以及一透光板,覆盖在塑胶结构上使该晶片密封于基板与塑胶结构之中;其主要目的是使用本封装结构可以增加单位产量,节省单位成本,提高产业竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 光感测 晶片 封装 塑胶 结构 | ||
【主权项】：
1.一种用于光感测晶片封装的塑胶封装结构，其特征在于：其包含：一基板，具有数个球状接脚；一塑胶结构，成型在该基板上；一光感测晶片，置于该塑胶结构之中且电连接于该基板；以及一透光板，覆盖在该塑胶结构及光感测晶片之上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
