[实用新型]塑胶封装结构无效
| 申请号： | 99246442.0 | 申请日： | 1999-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN2394327Y | 公开（公告）日： | 2000-08-30 |
| 发明（设计）人： | 杜修文;彭国峰;陈文铨;何孟南;邱詠盛;陈明辉;叶乃华 | 申请（专利权）人： | 胜开科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 潘帼萍 |
| 地址： | 台湾省新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种塑胶封装结构,它使用在集成电路的封装技术中,其特点是包括一塑胶材质基底;一塑胶材质结构,该塑胶材质结构是设置在该塑胶材质基底之上,并与该塑胶材质基底形成一凹槽;一晶片,该晶片是设置在该塑胶材质结构与该塑胶材质基底所形成的凹槽中;以及,一透光层,该透光层上覆盖在该塑胶材质结构及晶片所形成的凹槽上;由此既保护晶片降低成本,同时因简易的裁切技术,降低制程成本,提高了产能。 | ||
| 搜索关键词： | 塑胶 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种塑胶封装结构，它使用在集成电路的封装技术中，其特征在于包括：一塑胶材质基底；一塑胶材质结构，该塑胶材质结构是设置在该塑胶材质基底之上，并与该塑胶材质基底形成一凹槽；一晶片，该晶片是设置在该塑胶材质结构与该塑胶材质基底所形成的凹槽中；以及，一透光层，该透光层上覆盖在该塑胶材质结构及晶片所形成的凹槽上。
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