[发明专利]使用各向同性热固性粘合材料制造智能卡的方法无效
| 申请号： | 99805894.7 | 申请日： | 1999-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN1299313A | 公开（公告）日： | 2001-06-13 |
| 发明（设计）人： | H·J·蒂法尼三世 | 申请（专利权）人： | 卡德爱克斯公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;B29C70/70;B29C70/84;H01L23/31;H01L31/0203;H01L31/0216 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 蔡民军,林长安 |
| 地址： | 美国科*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 使用ITA基电路(22A－22D)的智能卡可这样地制造将一种分流边缘材料(52)与ITA基电路(22A－22D)相连接,以便将进入的热固性聚合材料流(12)引导到ITA基电路(22A－22D)的上面(12A)及下面(12B)。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 各向同性 热固性 粘合 材料 制造 智能卡 方法 | ||
【主权项】：
1．用于制造智能卡的方法，该智能卡包括一个顶层，一个其中埋有ITA基电路的芯层及底层，所述方法包括：(1)将一个分流边缘装置与ITA基电路连接，以形成分流边缘装置/ITA基电路组件；(2)将分流边缘装置/ITA基电路组件放置在浇口区域中，其中将液态热固性聚合材料注射到顶层及底层之间的空间中；(3)将分流边缘装置/ITA基电路组件放置在底模中聚合材料的底层的上方；(4)将一个顶层放置在顶模的下面；(5)将顶模关闭在底模上，其方式是在该顶层及底层之间确定出一个空间；(6)将液态热固性聚合材料在以下温度及压力条件下注射到该空间中：(a)将ITA基电路浸在热固性材料的中心区域中，(b)使ITA基电路不与底层接触，(c)至少智能卡的一个层至少部分地被模制在顶模的腔中，(d)气体被驱出该空间，(e)ITA基电路被封装在固化形态的热固性聚合材料中，及(f)热固性聚合材料与顶层及底层相粘结产生整体的初始智能卡；(7)从模装置中取下该整体的初始智能卡体；及(8)将初始智能卡体修整到所需尺寸以生产出一智能卡。
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