[发明专利]挠性线路板的制造方法无效
申请号: | 99812182.7 | 申请日: | 1999-02-11 |
公开(公告)号: | CN1323506A | 公开(公告)日: | 2001-11-21 |
发明(设计)人: | P·M·哈维;W·V·道尔;W·V·巴拉德 | 申请(专利权)人: | 美国3M公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H01L21/48 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 朱黎明 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种挠性印刷线路板的制造方法,在该挠性印刷线路板的每个主表面上带有至少一个蚀刻或电镀的细部,所述方法包括下列步骤提供包括介电基片(10)和至少一层导电基层(11)具有两个主表面的原料(1);将带有覆盖片(14)的光刻胶(16)层压在原料(1)的至少一个主表面上;和将图象(18)印刷在覆盖片(14)上,或者除去覆盖片(14)将图象(18)直接印刷在光刻胶(16)上。 | ||
搜索关键词: | 线路板 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种在各个主表面上至少具有一个蚀刻或电镀的细部的挠性印刷线路板的制造方法,它包括下列步骤:(a)提供包括介电基片和至少一层导电基层的原料,该原料具有两个主表面;(b)将上面固定地附着有覆盖片的光刻胶层压在所述原料的至少一个主表面上;(c)将图象印刷在所述覆盖片上。
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