[发明专利]多层印刷配线板及其制造方法

摘要

本发明的目的是提出一种采用使非电解镀膜与电解镀膜紧密贴合性优异的半添加法构成导体电路时,不会导致抗镀层的剥离的制造技术方案。本发明的特征是在表面粗糙化的绝缘层上形成导体电路的印刷配线板上,将上述导体电路其绝缘层一侧由非电解镀膜构成,而其相反一侧则由电解镀膜构成,同时,将该绝缘层一侧构成的上述非电解镀膜追随绝缘层的粗糙化的表面形成。此外,该印刷配线板的特征是通过在表面粗糙化的绝缘层上紧接着该绝缘层的粗糙面在绝缘层的粗糙表面形成非电解镀膜的半添加法来制造的。

主权项

1.一种多层印刷配线板，在具有导体电路的基板上形成层间树脂绝缘层，在该层间树脂绝缘层上形成导体电路和通孔，其特征在于：在上述层间树脂绝缘层的表面上形成粗糙面，上述导体电路由非电解镀膜和电解镀膜构成，并紧接着形成于粗糙表面上，并且，上述通孔的平均直径不大于90μm，上述通孔底部的非电解镀膜厚度是层间树脂绝缘层表面上的非电解镀膜厚度的50～100％。